電子數碼(ma)顯微鏡檢查樣品外觀、裂紋、污染、劃痕、氧化層缺陷等
X射線檢測機(ji)檢查鍵合線，芯片連接和引線框架，空洞氣泡等
超(chao)聲(sheng)掃描檢查器件間的分層，芯片裂紋
掃(sao)描電鏡和能譜分析樣品的平面圖和橫截面顯微組織檢查多層樣品檢查和精確的臨界尺寸測量；樣品表面的分析元素進行定性和半定量分析
離子研(yan)磨(mo)機對樣品的機械拋光的精細加工，微小的裂紋和空隙
熱點定位分(fen)析系統偵測芯片表面異常的漏電失效點，以及樣品的短路異常點
激(ji)光(guang)開帽機去除化合物，裸露裸片，觀察裸片或引線鍵合缺陷
切片研磨(mo)機(ji)樣品結構的剖面展示，內部結構或者異常點
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