2016年8月(yue)26日(ri),日(ri)本(ben)松下集團代表一行四人(ren)來訪我(wo)司,四人(ren)作為松下代表參(can)觀了我(wo)司兩條芯片生產(chan)線,三(san)條封裝(zhuang)測試生產(chan)線并與我(wo)司副(fu)總(zong)經理、產(chan)品總(zong)監、銷(xiao)售總(zong)監、海外(wai)銷(xiao)售業務經理進行了深入(ru)交(jiao)流,研(yan)討日(ri)本(ben)松下和捷捷微電子目前及未來發展(zhan)的切合(he)點。
在(zai)參觀(guan)考察的(de)(de)過(guo)程中(zhong),松(song)(song)下對捷捷微(wei)電(dian)子(zi)的(de)(de)系列產(chan)(chan)品(pin)、生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線的(de)(de)現(xian)代(dai)化及自動(dong)化程度(du)(du)給予(yu)高(gao)度(du)(du)評價,認為(wei)捷捷微(wei)電(dian)子(zi)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線是目(mu)(mu)前所見國內生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)可控(kong)硅及防護器(qi)件中(zhong)最優秀的(de)(de)產(chan)(chan)線,生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)的(de)(de)分立器(qi)件產(chan)(chan)品(pin)種類齊全。松(song)(song)下集團代(dai)表(biao)和捷捷就目(mu)(mu)前和未來發展方向進(jin)行了詳細洽談,雙方認為(wei)在(zai)家電(dian)、照明、汽車電(dian)子(zi)、電(dian)機控(kong)制(zhi)等一系列產(chan)(chan)品(pin)存在(zai)高(gao)度(du)(du)合作的(de)(de)可能。
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